時代背景

隨著LED技術的發(fā)展，從大間距戶外產(chǎn)品到室內(nèi)近距離觀看的LED顯示屏在室內(nèi)的應用越來越普遍。特別是在智慧城市和安全產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和數(shù)字企業(yè)的發(fā)展下。在數(shù)字時代的背景下，對室內(nèi)顯示硬件的需求越來越大。

產(chǎn)品發(fā)展演變史顯示在室內(nèi)

自2015年以來，MOCVD國產(chǎn)化率迅速提高，LED芯片產(chǎn)能迅速釋放，芯片價格下降有效降低了LED燈珠價格。隨著技術的成熟，燈珠的包裝尺寸越來越小，促進了工業(yè)的發(fā)展。

小間距LED類別增加，并開始與DLP和LCD競爭室內(nèi)顯示市場。根據(jù)全球LED顯示市場規(guī)模的數(shù)據(jù)，2018年至2022年，小間距LED顯示產(chǎn)品性能優(yōu)勢明顯，形成了傳統(tǒng)LCD.DLP技術的替代趨勢。

干貨—LED小間距產(chǎn)品不同封裝技術的優(yōu)劣勢和未來

小間距LED客戶行業(yè)分布

近年來，小間距LED發(fā)展迅速，但由于成本和技術問題，主要應用于專業(yè)顯示領域。這些行業(yè)對產(chǎn)品價格不敏感，但對顯示質(zhì)量的要求相對較高，因此在專業(yè)顯示領域迅速占領市場。

小間距LED從專顯市場發(fā)展到商業(yè)和民用市場

2018年以后，隨著技術的成熟和成本的下降，會議室、教育、商場、電影院等商業(yè)展示市場出現(xiàn)了小間距LED的爆發(fā)。海外市場對高端小間距LED的需求加快。全球8大LED制造商中有7家來自中國，8家占全球50.2%的市場份額。相信隨著新冠肺炎疫情的穩(wěn)定，海外市場會很快回暖。

小間距LED.MiniLED.MicroLED對比

以上三種顯示技術都是基于微小的LED晶體顆粒作為像素發(fā)光點，區(qū)別在于相鄰燈珠的間距和芯片尺寸不同。在小間距LED的基礎上，MiniLED和MicroLED進一步縮小了燈珠間距和芯片尺寸，是未來顯示技術的主流趨勢和發(fā)展方向。

由于芯片尺寸的不同，各種顯示技術的應用領域也會有所不同。較小的像素間距意味著更近的觀看距離。

小間距LED包裝技術分析

SMD是表面安裝裝置的簡稱，將裸芯片固定在支架上，通過金屬線在正負極之間進行電氣連接，用環(huán)氧樹脂保護，制成SMDLED燈珠，通過回流焊將LED燈珠與PCB焊接，形成顯示單元模塊，然后將模塊安裝在固定箱上，用電源、控制卡和電線形成LED顯示屏成品。

與其他包裝情況相比，SMD包裝產(chǎn)品利大于弊，符合國內(nèi)市場需求特點(決策、采購、使用)，也是行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)品，能夠快速得到服務響應。

COB工藝是將LED芯片直接用導電或非導電膠粘附在PCB上，引線鍵合實現(xiàn)電氣連接(正裝工藝)或芯片倒裝工藝(無金屬線)，使燈珠正負極直接與PCB連接(倒裝工藝)，最終形成顯示單元模塊，然后將模塊安裝在固定箱上，用電源、控制卡和電線形成LED顯示屏成品。COB技術的優(yōu)點是簡化了生產(chǎn)工藝，降低了產(chǎn)品成本，降低了功耗。因此，表面溫度降低，對比度大大提高。其缺點是可靠性面臨更大的挑戰(zhàn)，燈具維修困難，亮度、顏色和墨色難以一致。

IMD將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，形成一個燈珠。主要技術路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點是集成包裝的優(yōu)點是燈珠尺寸更大，表貼更容易，間距更小，維護難度降低。缺點是產(chǎn)業(yè)鏈不完善，價格高。可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，維護不方便，亮度、顏色、墨色一致性尚未解決，需要進一步提高。

MicroLED是將傳統(tǒng)LED陣列化。微縮化后，定位巨大轉移到電路基板上，形成超小間距LED，進一步將毫米級LED長度微縮到微米級，實現(xiàn)超高像素、超高解析率，理論上適應各種尺寸屏幕的技術。目前，在MicroLED瓶頸中，關鍵技術是突破微型工藝技術和巨型轉移技術。其次，薄膜轉移技術可以突破尺寸限制，完成批量轉移，有望降低成本。

GOB是表貼模塊的整體表面涂層技術。它是在傳統(tǒng)的SMD小間距模塊表面封裝一層透明膠體，解決強度和保護問題。本質(zhì)上是SMD小間距產(chǎn)品。其優(yōu)點是降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強度和表面保護性。缺點是難以修復燈具，膠體應力導致模塊變形、反射、局部脫膠、膠體變色、虛焊難以修復。

AOB是表貼模塊底部的涂膠技術，也是將半透明膠體封裝在傳統(tǒng)SMD小間距模塊的燈珠間隙中，解決保護問題。本質(zhì)上是SMD小間距產(chǎn)品，存在局限性和潛在風險。比如P1.25以下間距難以實現(xiàn)，只能使用TOP燈珠，表貼過程中仍存在潛在問題。

COG封裝是指芯片通過導電粘合劑直接綁定在玻璃上。優(yōu)點是顯示面板的體積和重量大大降低，容易量產(chǎn)，但存在一定的局限性和潛在風險。比如玻璃基板尺寸有限，適合小面積應用。暫時不適合大面積拼接。